Ketac Bond skloionomerní podložkový materiál Doplňkové balení (1x tekutina 12 ml)

Kód: 37320
687 Kč 613 Kč bez DPH
Na objednávku

Ketac Bond je radioopákní skloionomerní podložkový materiál dostupný v ručně míchatelné verzi. Výrobek se používá jako báze ke zhotovení výplní sendvičovou technikou, jako podložkový materiál do kavity a na rozšířené pečetění fisur. - Podložkový cement. - Vysoká radioopacita. - Vysoká míra uvolňování fluoridů. Balení tekutina 12 ml.

Detailní informace

Detailní popis produktu

Ketac Bond je radioopákní skloionomerní podložkový materiál dostupný v ručně míchatelné verzi. Výrobek se používá jako báze ke zhotovení výplní sendvičovou technikou, jako podložkový materiál do kavity a na rozšířené pečetění fisur. - Podložkový cement. - Vysoká radioopacita. - Vysoká míra uvolňování fluoridů. Balení tekutina 12 ml.

Doplňkové parametry

Kategorie: Podložkové materiály
Záruka: dle podmínek výrobce

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.

Nevyplňujte toto pole: